(株)エイチ・エス・ディの入札結果・落札情報

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2024年レイアウトツールライセンス更新

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札公告

登録日 2024/03/25

入札日 2024/05/08

入札結果

入札日 2024/05/08

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 2,600,000円

ICレイアウトツールのライセンス保守

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札公告

登録日 2022/11/15

入札日 2022/12/19

入札結果

入札日 2022/12/19

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 3,143,000円

2022年度窒化シリコン光集積回路

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式随意契約

入札結果

契約日 2022/04/04

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 4,400,000円

【公募公告】B5G開発用集積回路設計ツール

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式公募型競争入札

入札公告

公告日 2021/05/20

入札日 2021/06/07

入札結果

登録日 2021/10/08

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 667,200,000円

2021年度マイクロ波クロックチップの評価ボード製造およびチップ実装

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札公告

公告日 2021/06/14

入札日 2021/07/21

入札結果

登録日 2021/09/27

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 7,680,000円

2021年度機能拡張型180nmCMOSチップの評価ボードへの実装

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札公告

公告日 2021/06/16

入札日 2021/07/28

入札結果

登録日 2021/09/27

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 3,550,000円

2021年度マイクロ波クロック開発のための65nmCMOS集積回路の試作

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札結果

登録日 2021/09/27

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 10,800,000円

B5G開発用集積回路設計ツール一式

発注機関情報通信研究機構

都道府県埼玉県,東京都

入札方式随意契約

入札結果

入札日 2021/08/16

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 667,200,000円

2020年度シリコン電子回路作製用ソフトウエアライセンス

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式随意契約

入札結果

契約日 2020/09/15

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 74,380,000円

2020年度シリコン電子回路作製用ソフトウエアライセンス一式

発注機関情報通信研究機構

都道府県埼玉県,東京都

入札方式随意契約

入札結果

入札日 2020/09/14

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 74,380,000円

2020年窒化シリコン光集積回路

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式企画競争

入札結果

契約日 2020/07/21

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 4,060,000円

マイクロ波クロックチップの評価ボード製造およびチップ実装

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札結果

契約日 2020/07/17

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 7,680,000円

高速意思決定シリコン集積回路

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式企画競争

入札結果

契約日 2020/07/15

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 12,180,000円

マスクレス露光装置用CAD設計システム

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札結果

契約日 2020/07/10

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 9,400,000円

マイクロ波クロック開発のための65nmCMOS集積回路の試作

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札結果

契約日 2020/06/29

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 10,750,000円

2019年度シリコン電子回路作製用ソフトウエアライセンス一式

発注機関情報通信研究機構

都道府県埼玉県,東京都

入札方式随意契約

入札結果

入札日 2019/09/10

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 56,300,000円

シリコン電子回路作製用ソフトウエアライセンス一式、マルチチャンバー超伝導積層薄膜作製装置製造一式

発注機関情報通信研究機構

都道府県東京都

入札方式一般競争入札

入札結果

入札日 2017/08/02

落札会社 (株)エイチ・エス・ディ

落札金額 76,450,000円

2024年レイアウトツールライセンス更新

発注機関情報通信研究機構

入札方式一般競争入札

都道府県東京都

スケジュール

公告日2024/03/25

締切日2024/04/15

入札日2024/05/08

登録日2024/03/25

入札結果

落札会社(株)エイチ・エス・ディ

落札金額2,600,000円

契約日2024/05/09

予定価格2,600,000円

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掲載元データ

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https://www.ep-bis.supercals.jp/ebidPPIGPublish/EjPPIj

掲載元サイト

https://www.nict.go.jp/tender/pdf/rakusatsu_buppinr6.pdf

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