次世代半導体材料・プロセス基盤(MIRA)プロジェクト次世代半導体材料・プロセス基盤(MIRAI)プロジェクト(一般会計)新探究配線技術開発・特性ばらつきに対し耐性の高いデバイス・プロセス技術開発

入札方式企画競争
都道府県 神奈川県

入札結果

落札金額1,676,102,000円
契約日2006/11/01

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